江苏纳沛斯半导体有限公司

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合资企业 3年

公司地址：江苏省淮安市工业园区发展西道18号复制

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江苏纳沛斯半导体有限公司

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企业信息

知识产权179

企业发展8

经营状况50

数据解读

新闻资讯

公司概况

江苏纳沛斯半导体有限公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先晶圆凸块封装测试科技公司,位于中国江苏省淮安市工业园区，注册资本9599.81万美元，2014年6月注册成立。江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。公司Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆级Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务！

工商注册

法定代表人	袁泉	经营状态	开业
注册资本	9599.81万美元	实缴资本	9599.81万美元
统一社会信用代码	91320000094222658E	纳税人识别号	91320000094222658E
工商注册号	320000400006240	组织机构代码	09422265-8
登记机关	淮安市市场监督管理局	成立日期	2014-06-13
企业类型	有限责任公司(中外合资)	营业期限	2014-06-13 至 2064-06-12
行政区划	江苏省淮安市	核准日期	2020-08-14
公司性质	合资企业	纳税人资质	增值税一般纳税人
参保人数	278人	曾用名	-
英文名称	JIANGSU NEPES SEMICONDUCTOR CO.,LTD.
注册地址	江苏省淮安市工业园区发展西道18号
经营范围	开发、设计、生产、加工半导体晶圆凸块及相关产品；封装、测试半导体相关产品，并提供相关的研发、设计、检测、可靠性实验、测试及模拟的技术服务；销售本公司自产产品及半导体相关设备、附件、配件及原辅材料，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）